Was sind die Aufgaben (min. 3) einer Labor-Erprobung?
Konzept-/Designverifikation
Validierung am Ende des Entwicklungsprozesses als Grundlage für die Produktfreigabe
Fehleranalyse
Grundlagenuntersuchungen
Definierter Bauteilfreigabeprozess mit dem Kunden
S.107
Welche mechanischen Prüfungen (min. 8) werden für Freigabeprüfungen ermittelt?
Steck- und Ziehkraft
Kontakthalte-/Kontaktausreißkräfte aus dem Gehäuse
Verschiebe-/ Verrastungskräfte
Unverwechselbarkeit
Kontaktnormalkraft
Falltrommelprüfung/Falltest
Gehäuseverrastung/-Verriegelung
Gehäusehaltekräfte
Stifthaltekräfte
Stift- aus und eindrückkräfte
Koschirisicherheit
S.121
Welche Oberflächenmaterialien werden für welche Bereiche eingesetzt?
Gold (Au)
Diagnose oder Airbagkreis und allgemein Steckverbindungen mit hoher Sicherheitsrelevanz
Silber (Ag)
Bei hoher Schwingungsbelatung und bei hohen Strömen
Zinn (Sn)
Überall dort, wo Au und Ag nicht benötigt werden (Standardoberfläche)
Palladium-Nickel (PdNi)
Verschleißfeste Oberflächen
S.140
Nennen Sie Untersuchungsmethoden von Kontaktoberflächen?
Lichtmikroskopie/ Metallografie (Schliffbildtechnik)
Röntgen-Photoelektronen-Spektroskopie (XPS)
Raster-Elektronen-Mikroskopie (REM)
S.128
Warum ist die 20mV-Methode die wichtigste Prüfmethode für die Kontaktwiderstandsmessung?
durch diese Messmethode wird der Kontakt nicht beeinflusst (es findet kein Durchschlagen der Fremdschichten statt)
Verunreinigungen und der dadurch resultierende tatsächliche Widerstand des Kontakts kann gemessen werden
S.114
Die Bedeutung von Analyseverfahren im kontaktphysikalischen Bereich nimmt zu. Was bedeuten die Begriffe REM, EDX, FIB und was kann man damit untersuchen?
REM
Rasterelektronenmiskroskop tastet die Oberfläche mit gebündeltem Elektronenstrahl ab. Auflösung im Mikrometerbereich
EDX
Energiedispersive Röntgenspektroskopie gibt Aussage über die Chemische Zusammensetzung eines Prüflings
FIB
Focussed Ion Beam (Zweistrahl-System) trägt lokal auf Submikrometerebene Material ab, ist also ein Mikroschnitt-Verfahren
S.131
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