Kapitel_3-4

• Physical adsorption

• Chemical adsorption

• Entfernung von Verunreinigungen

• Änderung der Oberflächen (Topographie)

• Erwärmung bis zum Schmelz der Tropfpunkt der Befettung

• Mechanische Bewegung

• Ultraschallbad

• Elektrolytisch

• Wenn sich das Wasser auf der beabeiteten Fläche gleichmäßig benetzt

• Tauchverfahren

• Sprühverfahren

• Umlaufverfahren

Vorteil: Nahezu jede Geometrie Beizbar

Nachteil: gefährliche Chemikalien; Entsorgung; Nachbereitung und Hoher Materialabtrag

• das aneinander haftende zweier Teile

  
  

• Als Vorbereitung der Bauteile für eine Beschichtung

1) Mechanisch Verfahren

• Schelifen; Bürsten; Polieren

• Oberflächenbehandlung durh Strahlmittel

2) Chemisch-physikalische Verfahren

• Beizen

• Elektropolieren

• Kathodisches Beizen - H2 Versprödung

• Anodisches Beizen - zu starker Metallabtrag

Minderunrung durch Umpol beizen

• Hohe Reinheit

• Korossionsbetändig

• besitzt eine niedrige Ahäsion

  
  

• Abtrag an Kanten höher, wegen der Feldstärke

• Aktive Prozesse zu stoppen

• Rückstände für die Weiterbehandlung befreien

• 
  

• Rein Metalle

• Legierungen

• elektrisch leitend mit einem externen Strom (galvanische Beschichtung)

• elektrisch nicht leitend mit stromlosen Verfahren

• chemische Energie wird in eltrische Energie umgewandelt und umgekehrt

• Abscheidung von Metallschichten in ionisiertem Zustand mit und ohen Außenstom

• galvanische Abscheidung

• Außenstromlose Abscheidung

• elektrische Feldlinien weisen an den Kanten höhere Dichte auf, was dort zu einer höheren Beschichtung führt

• Durch die Anodenordnung oder Gestaltung

• Einheitliche Beschichtungsdicke

• Selektive Metallisierung (ausgewählte)

• Beschichtung auf nicht leitenden Oberflächen

• In einem wässriegen Bad

• besteht aus Metalsalzen, Katalisatoren und Reduktionsmittel

• Bauteil wird in eine Elektrolydlösung eingetaucht, was gelöstest Zink enthält

• Gleichstrom wird eingeleidet, der das Zink auf auf die Kathode aufbringt