Nennen Sie je zwei eindeutig positive und negative Eigenschaften technischer Keramik für mechanische oder thermische Anwendungen!
positive Eigenschaften:
geringe elektrische Leitfähigkeit
geringe thermische Leitfähigkeit
hohe Hochtemperaturfestigkeit
hohe Korrosionsbeständigkeit
hoher Verschleißwiderstand
negative Eigenschaften:
Sprödigkeit → geringe Zugfestigkeit bei RT → lokale Spannungsspitzen führen zum Versagen. → kleine herstellbedingte Fehler bestimmen das Versagen.
Streuung der Festigkeit → Berücksichtigung der Versagenswahrscheinlichkeit in der Dimensionierung
unterkritischem Risswachstum → Versagen nach einer bestimmten Betriebszeit
Bindungstypen
Bespiele: Al2O3, Al2TiO, SiO2 (Oxidkeramiken)
Beispiele: SiC, B4C, Si3N4 (Nichtoxidkeramiken)
Der kovalente Bindungstyp weißt die höchste Bindungsstärke auf.
ZrO2-Y2O3
weitere mögliche Oxide zur Stabilisierung: MgO, CaO oder CeO
Nennen Sie jeweils eine Anforderung an Pulver und Sinterprozess für die Herstellung von YTZP!
Anforderung ans Pulver: Kristallite im Pulver < 0,3 mikrometer
Anforderung an den Sinterprozess: < 2,5 mol-% Y2O3
Die Breite des Zweiphasengebiets steigt mit steigendem Cobaltgehalt:
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