Stereolithografie (SL)
Schicht-für-Schicht-Bauprozess durch lokales Verfestigen von Fotoprepolymeren-Kunstharzen (Prepolymere mit Fotoaktivatoren) unter
Einwirkung von Laserlicht
Sterolithografie (SL)
Belichten, Absenken, Nivellierung, Laser, Brennpunkt, Umlenkspiegel, Beheitzer Behälter, gefüllt mit Monomerbad(flüssiger Harz), Bauteil, Stützkonstruktion, Arbeitzplattform mit Hubtisch, Wicher (Recoater) zur Niviellierung der Oberfläche
Vor und nachteile Sterolitographie STL
Definition Digital Light Processing (DLP) (nach VDI 3405):
Schicht-für-Schicht-Bauprozess durch lokales Verfestigen von Fotopolymer-Flüssigharzen (Polymere mit Fotoaktivatoren) unter
Einwirkung einer Lichtmaske (mittels Mikrospiegel gesteuerte oder umgelenkte Lichtstrahlen).
Belichten, Anheben, Nivellierung, UV-Lampe, Brennpunkt (Verfestigung polymerisation), Mit Monomer gefüllte Wanne (flüssiger Kunstharz), An Stützstruktur hängendes Bauteil, Lichtmaske (mittels Mikrospiegel), Arbeitzplattform mit Hubtisch, Glasscheibe, Kippen der Wanne Niviellierung der Oberfläche
Vor und Nachteile Digital Light Processing DLP
Multi-Jet Modeling
Aufbau Multi-Jet Molding
x-y-Plotter, Linienweiser Auftrag des aufgeschmolzenen Materials, Beuteil (erstartes Termoplast), Arbeitsplattform und Hubtisch, Stützkostrukttion, Beheizte Druckköpfe, Materialzuführung aus beheiztem Vorratsbehälter
Auch Multi-Jet
Singlepassdruckkopf, Walzenkörper,Bauteil, Stützmaterial, Bauplattform, Horizontalachse, Vertikalachse,
Stützmaterial, Entsorgungsanschluss, Walze, Sauganschluss, Saughaube, Bauteil, Abgetragenes Material, Bauteil, Stützmaterial, Walzenfräser, Auffangbecken, Abstreifklinge
Vor und Nachteile Multi-Jet Molding
Poly-Jet Molding
Poly-Jet Modeling
x-y-Plotter, Linienweiser Auftrag des flüssigen Materials und gleichzeitiges Nachärten durch UV-Licht, Uv-Strahler, Beuteil (erstartes Termoplast), Arbeitsplattform und Hubtisch, Stützkostrukttion, Druckköpfe, Materialzuführung aus beheiztem Vorratsbehälter, Material für Stütztkonstruktion
Poly-Jet Modeling (Abbildung)
Vor und Nachteile Poly-Jet Modeling
3D- Drucken Bindemittelauftrag
3D-Drucken Bindermittelauftrag
Binderauftrag, Absenken, Pulverauftrag,Walze zur Pulverbeschickung, Arbeitsplattform und Hubtisch, Punktueller Binderauftrag (partielles Verkleben des Granulates), Nicht gebundenes (loses) Pulver, x-y- Plotter, Druckkopf zum Aufbringen des flüssigen Bindemittels, Pulvervorratsbehälter, , Bauteil aus verklebtem Partikeln
3D-Drucken Bindermittelauftrag (Abbildung)
Vor und Nachteile
Laser-Sintern
Laser Sintern LS
Bauteil, CO^2- Laser, Heizstrahler, Überlauf, Pulvervorratsbehälter, Beheizter Baubehältermantel, Überlauf, Beheizte Bauplatte, Heizstrahler, Pulvervorratsbehälter, xy-Scannersystem, Laser-Pulverinteraktion im Fokus, Unversinteres Pulverbett, Gegenläufige Walze
Vor und Nachteile LS
HP Multi Jet Fusion
Vor und Nachteile HP Multi Jet Fusion
Fused Layer Modeling FLM
FLM Aufbau
Antriebsrollen, kunststoffhalbzeug, Beheitze Einzeldüse, x-y-Plotter, Strangförniger Auftrag des aufgeschmolzenen Materials, Arbeitsplattform mit Hubtisch, Materialvorrat: Draht in Rollenform, Stützkonstruktion, Bauteil,
FLM Abbildung
Vor und Nachteil FLM
Afrburg Freiformen
Arburg Freiformer
Düsenverschluss, Bauteilträger bewegt Teil in x und y- Richtung schrittweise nach unten, Ausgangsmaterial: Standardgranulat, Piezokraft taket Düsenverschluss, Austrag einzelner Tropfen an der Süsensptize, Materialreservoir zwischen Schnecke und Düsenspitze unter Druck, Materialaufbereitung mit Schnecke wie beim Spritzgießen
Vor und Nachteile Arbug Freiformer
Layer Laminated Manufacturing LLM
Eingebettetes Bauteil, Laser, Geklebter und geschnittener Stapel,Arbeitsplattform und Hubtisch, Restaufnahmerolle, Brennpunkt (Schneiden der Bauteilkontur) , Beheizte Laminierwalze, Umlenkspiegel mit Fokuseinrichtung, Absenken, Folienband, Laminieren, Rohmaterial (Folienrolle), Ausschneiden, Folie fördern, Folienband
Vor und Nachteile LLM
Abbildung Vergleich Fertigungsverfahren und Material
Abbildung Auswahl der Anforderungskriterien
Abbildung Nachbearbeitungsbedarf
Abbildung Zusammenfassung
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