Buffl

Trennen

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by mert K.

Was sind die Unterschiede der Trennverfahren mit Laser


  • Brennschneiden

    • überwiegend Baustahl

    • Sauerstoff wird als Schneidgas eingesetzt → Druck 6bar

    • Heißes Metall reagiert mit Sauerstoff → verbrennt und oxidiert

      • Dadurch mehr Energie

    • Vorteil: Hohe Geschw. bei dicken Blechen möglich

    • Nachteil: Schnittfläche mit Oxidschicht

  • Schmelzschneiden 

    • Metalle aber auch Keramiken bearbeitbar

    • Schneidgas: Stickstoff und Argon → Druck 2-20 bar

    • Inerte Gase reagieren nicht mit Metall sonder blasen das geschmolzene Metall aus

    • Stickstoff für alle Metalle außer Titan geeignet, dswg. Argon 

    • Vorteil: Kanten bleiben oxidfrei

    • Nachteil: Schnittgeschw. nur bei dünnen Blechen so hoch wie Brennschneiden, Einstechen erschwert

  • Variante Druckluftschneiden

    • Wie Schmelzschneiden nur mit Druckluft

    • Zwar kostenlos, aber muss gereinigt, entölt und getrocknet werden

    • beste Ergebnisse bei Aluminium

  • Variante plasmaunterstützt 

    • Bei geeigneter Parameter bildet sich Plasmawolke  im Schnittspalt

      • ionisiertes Metalldampflampe und ionisiertes SChneidgas

    • Plasmawolke bewirkt, dass mehr Energie in das Werkstück gelangt

      • → höhere SChnittgeschw. möglich

      • auch genannt. plasmaunterstützten Hochgeschwindigkeitsschneiden

    • Plasmawolke darf nich über Schnittspalt austreten, da Laserstrahl sonst abgeschirmt wird

      • nur mit CO2 Laser möglich 

  • Sublimierschneiden

    • Metall schmilzt nicht sonder veerdampft dirket

    • Prozessgas (Argon, Stickstoff, Helium) schirmt die Schnittflächen von Umgebung ab → Damit Oxidfrei bleibt

    • höhere Laserleistung und geringere Schnittgeschw. als andere Verfahren

    • Keine Anwendung bei Blechen, sonder Sonderverfahren z.B Stents

    • Bei Metallen selten bei Nichmetallen sehr üblich

      • typischen Werkstoffen z.B Kunststofffolien und Textilien, Holz

  • Microjet

    • Kein Schneidgas sondern Wasser

    • Laserstrahl wird in Wasserstrahl fokussiert

    • Laser→ schmilzt Material oder trägt es ab 

    • Wasser→Transport und Kühlung und Schutz vor Spritzer

    • ANwendung: Bei Halbleiter z.B Wafer


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mert K.

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