löten kleben schweißen

Zusammenhangskraft der Klebestoffmolekühle unter einander beruhen auf der Wechselwirkung unterschiedlicher ladungsverteilungen der Atome bzw. Moleküle

Anhangskräfte zwischen Klebstoff und füge Teil beruhen auch chemisch, physikalischer bindungskräfze

Van der Waal

Ionenbindung

Atombundung

Fast alle fest Stoffe kein Wachs , Teflon -< poliparaphin

Nein wenn unterhalb der rekristalisationstemperatur

Ja wenn über der rekristalisationstemperatur

Oder wenn beim Fügen von Thermoplaste das Material erwärmt wird

Oder wenn Lösungsmittel in das füge Teil diffundiert

Zug , schwer , Spalt , Schälbeanspruchung

Zwei seidige Belastung

Belastung ist somit auf die ganz Klebe Fläche verteilt wird

Ablösen von Schichten durch

Adhäsionskräfte

Nicht lösbar

Nur bei optimalen Bedingungen oder in geschlossenen Räumen

Zeitintensive durch trocknungszeit

Aufwendige Vorverhandlung

Nicht gut bei Zug und schälbeanspruchung

Kleinerer lasttragfähigkeit

Umfangreiche Kenntnisse erforderlich

Geringe Dauer und wärmebeständigkeit

Kisten günstig

Geringer werkzeugaufwand

Dünne kleine und komplex geformte Teile laden sich auch verkleben

Zusätzliche Aufgaben wie abdichten , Schwingungsdämpfen und thermische o elektrische Isolation

Kein warmverzug

Alternative oder Ergänzung zum Punktschweißen

Schmelzklebstoffe

Lösungsmittel Klebstoffe

Haftklebstoffe

Licht und um Klebstoffe

Polymerisation ( ein oder mehr Stoff Systeme )

Polikondensation

Polyaddition

Polar , gutbenetzbar , löslich , ähnlich elastisch sein

Sauber, trocken , fettfrei , entwand angeraut , möglichst polst

Arbeitssicherheit

Gute end und belüften

Gesundheitsschutz

PSA

Kontakt mit haut und Augen vermeiden

Leicht entzündliche

Rauch und ess und trink verbot

Unterstützen bei krietischen Verbindungen

Alternative zu schweißen und löten

Wenn Wärmeeintrag nicht zulässig ist

Korrosionsschutz

Ausgleichen unterschiedlicher fügedynamiken

Schwingungsdämpfen

Gefällte überlappung

Doppelte überlappung

Einfache lasche

Schärfung

Abgesetzte überlappung

Nicht lösbar ohne Beschädigung der einzelnen Verbindungsstellen

Diffusionskleben

Adhäsionsklebem

Durch Lösungsmittel diffundiert der Klebstoff in den grundwerkstoff

Körnung beruht auf Anziehungskräften zwischen werkstoffteilchen und klebstoffmolekühlen

Zeit Inder der Klebstoff verarbeitet werden kann

Wartezeit bis sich das Lösungsmittel verflüchtigt hat

Zeit nach der der klebstoff seine volle Festigkeit erreicht hat

Gut automatisierbar

Geringe thermischebelastung

Verbindungen sind elektrisch und thermisch leitfähig

Höhere Festigkeit als klebeverbindubgem

Geringe Festigkeit gegen über schweißen

Gefahr durch elektrochemische Korrosion

Hohe lotkosten

< 450 geringer Festigkeit typische Zinn als lot

450-900

Höhere Festigkeit

Kupfer Alu Nickel Silber

Über 900

Oberfläche sollte metallografisch rein sein

Benetzen des grundwerdtoffes mit flüssigen los

Eindringen des lot durch kapillar Wirkung

Diffusionsprozessein der randomness

Erstarrung des Lots

Lötbruxh und Ausbildung von eisenphosphidschixht

Das entsteht durch innere und äußere zugspannungen können in lot enthaltene Elemente einfuffundieren und zerstören somit den kornzusammenhalt

Reduzieren der Oxidschicht

Verhinder Neubildung der oxidsch

Abtrag reaktinsprodukt

Benetzungdfähigkeot der lit auf der Oberfläche wird heraufgesetzt

Art der Oxide

Arbeitstemperatur

Dauer des lötvorgangs

Wirkt sich auf die mechanische Festigkeit aus

Grundwerkstoff / lot

Zeit

Temperatur

Mehr stofflergierungen deren Schmelzpunkt unterhalb der der verbindungs Metalle liegt

Cadmium

Toxität

Mehr Sicherheitsmaßnahmen

Hohe Kosten für Material und Ofen

Lohnt sich nur bei Serien Fertigung

Bei Reaktionsstarke Werkstoffen wie Titan

Dünne , extrem spröde eisenphospidschicht