Bennen Sie das Verfahren und die einzelnen Komponenten
Welche Art von Fotolack?
Zeichne die Dosis D0 und D100 ein!
Positivlack
Wofür steht in der Litographie die Abkürzung BARC und wozu wird diese Technologie eingesetzt?
bottom antireflective coat
zur Vermeidung von Interferrenzeffekten/ stehenden Wellen zwischen einfallenden und reflektierenden Lichtstrahlen
Skizzieren Sie qualitativ das Ätzprofil für den Fall einer an jedem Ort einheitlichen Temperatur. Verhältnis von Grabentiefe T zu Unterätzung U
In welche zwei Hauptverfahren unterteilt man die physikalische Gasphasenabscheidung?
Vergleich der Verfahren hinsichtlich Arbeitsdruck und Kantenbedeckung
Vakuumverdampfung: Arbeitsdruck niedriger, Kantenbedeckung schlechter
Kathodenzerstäubung/ Sputtern: Arbeitsdruck höher, Kantenbedeckung besser
Wofür steht PVD?
physical vapor deposition
Wie heißt die Art der Darstellung?
Wodurch wird die Abscheiderate in den Bereichen a und b kontrolliert?
Wie kann Aktivierungsenergie des thermisch aktivierten Prozesses abschätzen?
Arrhenius-Darstellung
a: diffusionskontrolliert
b: reaktionskontrolliert
Aktivierungsenergie ist proportional zur Steigung im Temperaturbereich
Schaltbild eines CMOS-Inverters
Vervollständige die Abbildung, zur Realisierung eines n-MOS- und ein p-MOS-Transistors
Wofür steht die Abkürzung LOCOS?
local oxidation of silicon (lokale Oxidation)
Welche Art von Oxidation und welches Oxidationsmittel ist für den LOCOS-Prozess zum empfehlen und warum?
feuchte Oxidation mit H2O
schneller
bevorzugt für große Oxiddicken
“Vogelschnabel” (bird beak)
Ox durch Diffusion des Oxidmittels teils unter die Si3Na4-Barriere -> laterale Ausdehnung
heute: Grabenisolation STI (shallow trech isolation)
Nenne und erkläre das erste Fick´sche Gesetz
J=-D*grad(C)= -D * (dC/dx)
Teilchenstrom J ist proportional zum Gradienten der Teilchenkonzentration C
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