05. Validierung

• Konzept-/Designverifikation

• Validierung am Ende des Entwicklungsprozesses als Grundlage für die Produktfreigabe

• Fehleranalyse

• Grundlagenuntersuchungen

• Definierter Bauteilfreigabeprozess mit dem Kunden

S.107

• Steck- und Ziehkraft

• Kontakthalte-/Kontaktausreißkräfte aus dem Gehäuse

• Verschiebe-/ Verrastungskräfte

• Unverwechselbarkeit

• Kontaktnormalkraft

• Falltrommelprüfung/Falltest

• Gehäuseverrastung/-Verriegelung

• Gehäusehaltekräfte

• Stifthaltekräfte

• Stift- aus und eindrückkräfte

• Koschirisicherheit

S.121

Gold (Au)

• Diagnose oder Airbagkreis und allgemein Steckverbindungen mit hoher Sicherheitsrelevanz

Silber (Ag)

• Bei hoher Schwingungsbelatung und bei hohen Strömen

Zinn (Sn)

• Überall dort, wo Au und Ag nicht benötigt werden (Standardoberfläche)

Palladium-Nickel (PdNi)

• Verschleißfeste Oberflächen

S.140

• Lichtmikroskopie/ Metallografie (Schliffbildtechnik)

• Röntgen-Photoelektronen-Spektroskopie (XPS)

• Raster-Elektronen-Mikroskopie (REM)

S.128

• durch diese Messmethode wird der Kontakt nicht beeinflusst (es findet kein Durchschlagen der Fremdschichten statt)

• Verunreinigungen und der dadurch resultierende tatsächliche Widerstand des Kontakts kann gemessen werden

S.114

REM

• Rasterelektronenmiskroskop tastet die Oberfläche mit gebündeltem Elektronenstrahl ab. Auflösung im Mikrometerbereich

EDX

• Energiedispersive Röntgenspektroskopie gibt Aussage über die Chemische Zusammensetzung eines Prüflings

FIB

• Focussed Ion Beam (Zweistrahl-System) trägt lokal auf Submikrometerebene Material ab, ist also ein Mikroschnitt-Verfahren

S.131