gedankenprotokoll

Light amplification by stimuated emission od radiation

• stablaser

• faserlaser

• scheibenlaser

  
  

• bohren wie perkussionsbohren

• laser wir gepulst und gegen ende wird laser gedreht um bohrung aufzuweiten

• mehrere Laserpulse mit geringer pulsdauer , startet mittig

• breite bohrung

• anwendung : schmierlöche

Laser: monochramtisch , kohärent, gerichtet

licht: unterschiediche wellenlänge und nicht gerichtet schwingen nicht gleich

Emission in alle Richtungen mit unterschiedlichen Frequenzen

• Verdampfung von Zink giftig:

• Bildung von Zinkdämpfen giftig

• Zinkoxidation

• schlechte benetzbarkeit

• Schmelztauchverzinktes Blech erfüllt häufig nicht die geforderten Qualitätswerte (merken )

  • umgehen mit tripe spot methode

Die Zahl der Mikrospritzer und Wavelets wuchs und zwang zur Reduktion der Prozessgeschwindigkeit.(aus internet)

makrolöten heckklappe eines Autos

mikrolöten sind halbleiterchips

• festkörperlaser absorbiert der kupfer besser insbesondere faserlaser

• weil bei CO2 Kupfer das laser zu viel reklektiert

• Kupfer hohe Wärmeleitung

  • abhilfe Microjet um mit wasser die hohe wärmeleitung des kupfer entgegezuwirken

CO2-Laser : Strahlrohrschutz, Faltenbalg , Spiegel

Festkörperlaser: Quarzglasfaser, (stufenindexfaser, Gradientenfaser, monomodefaser) , linsen

CO2 laser können nciht mit glasfaserkabel geführt werden, da der Laser vom glas absorbiert wird.

schweißen beide fügepartner werden geschmelzt

Löten: Fügepartner werden nciht geschmelzt, nur Lot schmelzt ,

Vorteile Löten: geringere Wärmeeinbringung in werkstoff , verbinden von artungleichen werkstoffen , verzug weniger

Nachteil Löten: verbindung nciht so fest wie bei schweißen, flussmittel nötig (giftig, Umwelt), Temperaturgrenzen

• Schweißnaht

• Breite und tiefe müssen definiert werden erreichen

• Risse

• Poren

• Schlackeeinschlüsse

• Wurzelkrater

• Schweißspritzer

• randkerbe

• kantenversatz

• nahtüberhöhung/unterwölbung

prinzipiell wird für stahl mehr laserestung benötigt, da die schmeztemperatur deutlich höher ist. (nicht sicher ob das stimmt)

• dampfkapilarre (keyhole) absorbiert Laser und nimmt energie auf

• hohe Leistungsdichte

• hohe Wirkungsgrad

• hohe eindringtiefe

• geringe Wärmeeinflusszone

• wie können diese kontroliert werden:

  • durch Vorschubgeschwindigkeit

  • Fokussierung

• Brennscheinden

• Sublimierscheniden

• Schmelzschneiden

• microjet

• Brennschneiden

• Früher angeregt nur mit Blitzlicht udn heute können dafür diodenlaser eingesetzt werden

  • bessere Strahlquaität

  • durch diodenlaser kam faser udn scheibenlaser auf den markt

• Schon 1963 experimentierten Forscher und Entwickler mit dotierten Glasfasern, die sie um eine Bogen- lampe wickelten. Auf diese Weise konnten sie jedoch nie genug Licht in die Faser einkoppeln, um den Laserprozess in Gang zu setzen, geschweige denn, um wirtschaftliche Wirkungsgrade zu erzielen. Erst als Diodenlaser als Pumpquelle zur Verfügung standen, konnte die Idee von damals in den 1990er Jahren schließlich umgesetzt werden.

• Laser wir din Wasserstrahl geführt

• Laserstrah schmilz und wasser kühlt gleichzeitig die schnitfflächen

• verhindert aufweitung des laserstrahs

• wasser auf oberfläche hält die spritzer fern

• nimmt dampprodukte beim kunststoffscheninden auf

Holz Festkörperlaser

acryl und glas Co2 überwiegend

• bei Wärmeleitungsschweißen ist Energie abängig von der Wärmeleitung der Fügepartner

  • nahtbreite größer als nahtteife

• bei tiefschweißen ensteht Dampfkapillare (Keyhole), absoribiert C02 Laser und dadurch mehr energieeintrag in Fügepartner

• nahtteife größer als nahtbreite

schneidgeschwindigkeit zu groß , kein Dampfkapillare mehr der Laserstrahl zusätzlich absorbiert

fokussierung

materiaunregelmäßigkeiten

humping effekt: schmelze hinter der Dampfkapillare zusammenfließt, entsteht eine nach obengerichtete strömung

Ein Teil der Schmelze wird dann in der Nahtmitte konzentriert. An der Nahtoberfläche bilden sich tropfenförmige Erhebungen in regelmäßigen Abständen. Der Humping- Effekt ist unerwünscht, weil er Anbindefehler verursacht.

ich glaub der meint hier Plasmaabschirmung durch plasmawolke die nach oben gerichtet ist. wenn die Laserintenstität steigt kommt es zur plasmabildung welche den Eindringprozess des laserstrahls stört

Nein, da Wärmeleitfähigkeit des Werkstoffes die Tiefe begrenzt

corssjet Luftstrom

Schutzglas

• normale f-theta optik

  • fokusgröße ändert sich am Rand des scanfelds

  • führt zu unpräzisen Druck an den Randflächen

• telezentrische f-theta optik

  • laserstrahlen sind im gesamtes scanfeld nahezu parallel zu einander

  • fokus weitesgehend konstant

• EInfluss auf Drucken

  • für feine Drucke müssen telezentrische f-theta optiken verwendet werden

• bottom up , weil dadurch mehr Pulver eingespart werden kann als mit top-down bei 1 kg

  
  

• Titan sind abrasiv

• leicht entzündlich

• reaktion mit sauerstoff

  • kammer fluten mit inerten gasen oder vakuum

• 
  

• Stützen

• konstante bauraumtemperatur

• anpassen durckmethoden

• Bauteilpositionierung

• vorheizen

• Bauwinkel

• Gestaltung und Orientierung des Bauteils

• Dampfkapillare verschwindet

• Humping-Effekt, zu deutsch Hüpfeffekt, so heißt ein Vorgang, der beim Tiefschweißen zu Störungen in der Nahtober- fläche führt. Der Humping-Effekt kann bei hohen Schweißgeschwindigkeiten entstehen. Wenn die Schmelze hinter der Dampfkapillare zusammenfließt,

  entsteht eine aufwärts gerichtete Strömung. Ein Teil der Schmelze wird dann in der Nahtmitte konzentriert. An der Nahtoberfläche bilden sich tropfenförmige Erhebungen in regelmäßigen Abständen. Der Humping- Effekt ist unerwünscht, weil er Anbindefehler verursacht.

• Bei hohen Schweißgeschwindigkeiten entweicht der Dampf nicht schnell genug und Nahtfehler entstehen.

• Maragoniströmung

  • schmelze nach außen getrieben

  • ist ganz gut